封装件
- 网络IC Package; CSP
封装件封装件
IC Package
CR,CI)封装件(IC Package),连接器(connector),线路板(PCB),导线(Lead Wire)等电子元件的电镀领域.我们的产品应用于台湾、 …
CSP
...电路板上安装半导体器件，例如芯片大小或 芯片规模的封装件(“CSP”)、焊球阵列(“BGA”)、焊盘格栅阵列(“LGA”)、 和类似物 …
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