封装技术
- 网络Package; encapsulation technology; CSP
封装技术封装技术
Package
... Diode）磊晶片（Epi）、晶粒（Chip）及封装技术（Package）到光源应用的公司，同时是国内LED产业中唯一采上游、中 …
encapsulation technology
Apaporis的意... ... encapsulation 包装,封装 encapsulation technology 封装技术, 封装工艺 encapsulated development 被囊发育 ...
CSP
芯片规模封装技术（CSP）使无线通信和计算机所应用的高速存储器的小型化再一次取得较大的进展。富士通微电子公司（位 …
packaging technology
增敏与封装技术,te... ... ) packaging technology 封装技术 ) techniques of sensitivity enhancing and coating 增敏与封装技术 ...
SiP
系统封装">封装技术(SIP)在电信领域胜出的第二个原因，是因为射频功能(RF)芯片必须把砷化镓制程芯片与硅制程芯片整合在 …
Ball Grid Array Package
索尼DSP技术的特点 - 已回答 - 搜搜问问 ... (BALL Grid Array PACKAGE) 封装技术。 (MULTI Chip MODEL) 多芯片模块系统。 ...
Packaging
IEEE—CS-组织与机构-... ... 光处理( Optical Processing) 封装技术( Packaging) 安全与保密( Security and Privacy) ...
Encapsulation
而其中较少人提及的是封装技术(Encapsulation)的演变，OLED的封装制程直接影响到产品的寿命、厚度及机械强度，在这些年 …