芯片封装

  • 网络MCP; Chip Package; MCM

芯片封装芯片封装

芯片封装

MCP

注 多芯片封装MCP)的定义是一个封装包含多个晶片,包括存储-存储、逻辑-存储、逻辑-逻辑及无源器件。JC-64 委员会: …

Chip Package

微电子论坛,半导体论坛-中国微电子网 ... 半导体材料[ semiconductor material] 芯片封装[ Chip Package] 芯片测试[ Chip Test] ...

MCM

...含的范围应包括单芯片封装(SCP)设计和制造、多 芯片封装(MCM)设计和制造、芯片后封装工艺、各种封装基板设计和制造、 …

COB

板上 芯片封装COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝 合方法实现,芯片与基板的电 …

SCSP

人们把新一代堆迭芯片封装SCSP)和三维PoP封装称为混合组装件。它们分别是在制造链的两个不同环节实现的。

IC packaging

叠层芯片封装,stacked... ... ) Stacked Chips Package 芯片堆叠封装 ) IC packaging 芯片封装 ) Multi-Stack Die 多叠层芯片 ...

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