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  • 网络矽穿孔(Through Silicon Via);硅通孔;桃拉病毒(Taura Syndrome Virus)

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矽穿孔(Through Silicon Via)

由於矽穿孔(TSV)技术在晶圆制造前段即须进行,因此晶圆代工厂掌握的技术层级相对较封装厂高,在3D IC的技术与市场发展 …

硅通孔

硅通孔(TSV)垂直3D封装技术最近几年,由于硅通孔(TSV)技术具有推动摩尔定律不断发展的潜力,再加上它所具备的独特的小 …

桃拉病毒(Taura Syndrome Virus)

桃拉病毒TSV)[为小RNA(核糖核酸)病毒]感染引起。南美白对虾的幼虾、成虾均可感染。

硅通孔技术

:: 与硅通孔技术TSV)的 三维集成:临时键合/键合分离 通过3D晶圆堆叠的可靠的穿模连接通常需要减少晶圆厚度,因此改进 …

矽钻孔

  力成更强调是唯一拥有矽钻孔TSV)生产线的封测厂,且有4家客户将产品委由力成试产,产品主要应用在记忆体、处理器等 …

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